特許
J-GLOBAL ID：200903081105875032
可変研磨圧キャリヤヘッドを備えた半導体ウエハ研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 隆夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-575662
公開番号（公開出願番号）：特表2002-527894
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：
【要約】本発明は化学・機械的な平坦化処理中に半導体ウエハを保持するキャリアに関する。半導体ウエハ研磨装置用のキャリアヘッドは複数の開口流体通路を持つ主表面を有する剛性板を含んでいる。柔軟ウエハキャリア膜は半導体ウエハを接触させる穿孔されたウエハ接触部と、ウエハ接触部周辺に延びるべローを有する。保持部材が剛性板の主表面と保持リング間に挟まれたべローのフランジで剛性板に取り付けられ、ウエハキャリア膜と剛性板間に空洞部を形成する。流体導管が剛性板に接続され、真空源と加圧流体源を空洞部内に交互に接続することができる。追加のウエハキャリア膜はウエハキャリア膜により形成された空洞部に対して内部に配置され、剛性板に対して別の空洞部を形成する。他の流体導管が内部ウエハキャリア膜の空洞部に接続され、この空洞部はウエハ接触部と内部ウエハキャリア膜を接触させるために選択的に加圧される。
請求項（抜粋）：
被加工物の表面を化学・機械的に平坦化処理する装置のためのキャリアであり、前記キャリアが、 主表面を有する剛性板と、 外部表面と内部表面を有し、前記外部表面が前記被加工物の反対表面と接触するウエハ接触部を有する、軟質な柔軟材料からなるウエハキャリア膜であり、さらに前記剛性板と接続されかつ前記主表面の少なくとも一部を横断して延び、その間に第1空洞部を形成するウエハキャリア膜と、 前記ウエハ接触部の内部表面と接触する外部表面を持つ区画を有し、さらに前記剛性板に接続されかつ前記主表面の少なくとも一部を横断して延び、その間に第2空洞部を形成する内部ウエハキャリア膜と、 加圧流体源を前記第1空洞部に接続する第1流体導管と、 加圧流体源を前記第2空洞部に接続する第2流体導管と、を備えたことを特徴とするキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
, B24B 37/04
H01L 21/304 622 K
, B24B 37/00 B
, B24B 37/04 E
3C058AA07
, 3C058AA12
, 3C058AB04
, 3C058BB04
, 3C058DA12
, 3C058DA17
