特許
J-GLOBAL ID：200903081115567123
電子部品の実装方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358620
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191576
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 プラズマ洗浄をインライン化できるようにする。【解決手段】 ウエット洗浄後の液晶パネルは、給材ロボット20により給材ユニット12から1枚ずつ回転テーブル22に配置され、回転テーブル22によってプラズマ洗浄ユニット14に搬送される。プラズマ処理ユニット26は、大気圧の窒素ガスによるプラズマを発生し、液晶パネルを洗浄する。プラズマ洗浄された液晶パネルは、メイン旋回テーブル68に移され、メイン旋回テーブル68の旋回によって導電膜貼り付けユニット66、チップ仮付けユニット76、チップ本付けユニット94に順次搬送され、導電膜貼り付けユニット66によって異方性導電膜が熱圧着され、チップ仮付けユニット76のチップ仮付けロボット88によって半導体チップが異方性導電膜に仮付けされ、チップ本付けユニット94の本圧着ヘッド98によって本付けされる。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載する基材に異方性導電膜を介して電子部品を接合する電子部品の実装方法において、大気圧またはその近傍の圧力下において処理ガスによるプラズマを生成し、このプラズマにより前記基材を順次洗浄するプラズマ洗浄工程と、プラズマ洗浄工程から順次送られてきた前記基材に前記異方性導電膜を熱圧着する工程と、前記基材に接合した前記異方性導電膜を介して前記基材に電子部品を熱圧着する工程とを有することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1333 500
H01L 21/60 311 T
, G02F 1/1333 500
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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