半導体装置の製造方法及びその装置、並びに液晶ディスプレイの製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-002950
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037200
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】電子部品とリードとを接続し樹脂で封入する半導体装置の製造において、電子部品とリードとの接合性を高め、モールド樹脂とのぬれ性を向上させて密着性を高め、信頼性の向上を図る。【構成】大気圧またはその近傍の圧力下で電極3に電圧を印加し、ガス供給装置4から供給されるガス中に気体放電を生じさせる。この気体放電により生成されるガス活性種に、電子部品6またはリード7の少なくともいずれか一方を曝露させる。【効果】減圧環境を必要とせず、装置を小型で移動可能にでき、かつ低コストで処理能力が高く、被処理材に与えるダメージが少なく、しかも必要に応じて局所的に表面処理することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品とリードとを接合し、樹脂で封入してパッケージ型の半導体装置を製造する方法であって、大気圧またはその近傍の圧力下でガス中に気体放電を生じさせ、前記放電により生成される前記ガスの活性種に、前記電子部品またはリードの少なくともいずれか一方を曝露させる表面処理工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 23/28

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体装置の製造方法及び製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-325564 出願人：富士通株式会社
特開平4-358076
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-087406 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (12件)

半導体装置の製造方法及び製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-325564 出願人：富士通株式会社
特開平4-358076
特開平4-358076

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