特許

J-GLOBAL ID：200903081121492470

IC搭載基板及び液滴吐出装置

発明者： 近藤 宏史
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
代理人 (3件)： 梶 良之 ,  須原 誠 ,  木村 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-165522
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004278
出願日： 2007年06月22日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】ICの過度の温度上昇や発火を確実に防止する。【解決手段】遮断機構120においては、互いに熱膨張係数の異なる金属板121、122の左端部が、駆動パルス用電源に接続される駆動用VDD2配線55の接点124にハンダ131により固定されているとともに、右端部がドライバICに接続された配線55aに低融点ハンダ132により固定されている。ドライバICの温度が所定の温度よりも低いときには、金属板121、122を介して配線55aと配線55bとが導通している。一方、ドライバICの温度が所定の温度以上になると、ドライバICから配線55aを介して伝達した熱により低融点ハンダ132が溶融するとともに、互いに熱膨張係数の違いから、金属板121、122は、接点123に固定されていた部分が基板65から離隔するように変形し、配線55aと配線55bとの接続が遮断される。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板に実装されたICと、 前記基板に形成されており、前記ICに接続された第1配線と、 前記基板に形成されており、前記基板外の電源に接続される第2配線と、 前記ICの温度が所定の温度よりも低いときに、前記第1配線と前記第2配線とを接続しており、前記ICの温度が前記所定の温度以上となったときに、前記第1配線と前記第2配線との接続を遮断する遮断手段とを備えており、 前記遮断手段は、 前記第1配線と前記第2配線とを接続させる、導電性を有する接続部材と、 前記接続部材を前記第1配線又は前記第2配線のどちらか一方に固定して導通させる固定部材と、 前記接続部材を前記第1配線又は前記第2配線の他方に接続して導通させる導電性ろう材とを有しており、 前記導電性ろう材の融点は、前記ICが前記所定の温度となったときの前記導電性ろう材の温度とほぼ同じであり、 前記接続部材は、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方の配線との接続が解除されるように構成されていることを特徴とするIC搭載基板。

IPC (6件)：

H01H 37/76 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  H01L 41/083 ,  H01L 41/187 ,  H01H 37/74

FI (6件)：

H01H37/76 G ,  B41J3/04 103A ,  H01L41/08 N ,  H01L41/18 101D ,  H01H37/76 K ,  H01H37/74 A

Fターム (23件)：

2C057AF99 ,  2C057AG14 ,  2C057AG47 ,  2C057AG92 ,  2C057AG93 ,  2C057AR09 ,  2C057AR14 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  5G502AA02 ,  5G502BA01 ,  5G502BB01 ,  5G502BB06 ,  5G502BB13 ,  5G502BB19 ,  5G502BC07 ,  5G502BC12 ,  5G502BE09 ,  5G502CC04 ,  5G502CC28 ,  5G502CC32 ,  5G502EE04 ,  5G502FF10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• サーマルシャットダウン回路を備えた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-197671   出願人：株式会社リコー

審査官引用 (1件)

• 特開平3-280318