半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115256
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313698
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【目的】アライメントマークの外形を規定する辺をアライメントマーク内に設けられたスリットと誤認識することなく、確実にアライメントできるアライメントマークを有する半導体装置を提供することを目的とする。【構成】半導体基板上に形成されたアライメントマーク1が、外形を規定する1対の凹部5、凸部4を有する辺と、この外形を規定する1対の辺間に1対の辺と実質的に平行な部分を有するアライメントパターン7とを備えた構成となっている。

請求項（抜粋）：

半導体基板上にアライメントマークが形成された半導体装置において、前記アライメントマークは、凹凸を有する互いに平行に配置される1対の辺と、前記1対の辺間に前記1対の辺と実質的に平行に配置されるアライメントパターンとを備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 1/08 , G03F 9/00

FI (3件)：

G03F 1/08 N , G03F 9/00 H , H01L 21/30 522 B

Fターム (8件)：

2H095BE03 , 5F046EA03 , 5F046EA09 , 5F046EA13 , 5F046EA26 , 5F046EA30 , 5F046EB01 , 5F046EB05

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭64-011340
特開昭54-012676
特開平4-330710

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