特許
J-GLOBAL ID：200903081144512397

固体撮像素子及びその製造方法

発明者：
鈴木 裕巳

鈴木 裕巳 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-322041
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093555
出願日： 2003年09月12日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 感度が良好であり、光学的特性や電気的特性が良好である固体撮像素子を提供する。【解決手段】 半導体基板16に形成された溝内に素子分離層17が埋め込まれて形成され、この素子分離層17の内部に導電性材料層26が埋め込まれて形成され、この導電性材料層26が配線として用いられる固体撮像素子を構成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体基板に形成された溝内に、素子分離層が埋め込まれて形成され、 前記素子分離層の内部に、導電性材料層が埋め込まれて形成され、 前記導電性材料層が配線として用いられる ことを特徴とする固体撮像素子。
IPC (4件)：
H01L27/146 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/76 ,  H04N5/335
FI (5件)：
H01L27/14 A ,  H04N5/335 E ,  H04N5/335 U ,  H01L21/76 L ,  H01L21/88 J
Fターム (45件)：
4M118AA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA03 ,  4M118CA04 ,  4M118DD12 ,  4M118EA01 ,  4M118FA06 ,  4M118FA27 ,  4M118FA33 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  5C024CY47 ,  5C024GX03 ,  5C024GX07 ,  5C024GY31 ,  5F032AA35 ,  5F032AA45 ,  5F032AA48 ,  5F032AA54 ,  5F032AA77 ,  5F032AA78 ,  5F032BB08 ,  5F032CA17 ,  5F032CA20 ,  5F032CA21 ,  5F032CA23 ,  5F032DA02 ,  5F032DA22 ,  5F032DA33 ,  5F032DA34 ,  5F033KK04 ,  5F033KK11 ,  5F033KK19 ,  5F033KK28 ,  5F033LL01 ,  5F033MM30 ,  5F033PP06 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ48 ,  5F033VV04 ,  5F033VV05 ,  5F033XX00
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (6件)
  • 特開昭61-133660
  • 特開昭61-117863
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015082   出願人：キヤノン株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM