非接触ICカード及びこの製造装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318156
公開番号（公開出願番号）：特開平10-157354
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】カード表面の平滑性が良く、反りの発生が少ない、耐性の良い非接触ICカード及びこの製造装置を提供する。【解決手段】少なくとも基材1上にICモジュール2、中間層のコア3、オーバーシート4が順次に積載される非接触ICカードにおいて、前記中間層のコア3が接着機能を有し且つ予め積載するICモジュール2の形状に合わせて形成された樹脂と、該中間層のコア3上にオーバーシート4を設ける。この製造装置として、中間層のコアとなる樹脂を成形した後に、基材1とオーバーシート4の間に挿入してラミネートすることで連続的に非接触ICカードを製造する。

請求項（抜粋）：

少なくとも基材上にICモジュール、中間層のコア、オーバーシートが順次に積載される非接触ICカードにおいて、前記中間層のコアが接着機能を有し且つ予め積載するICモジュール形状に合わせて成形された樹脂と、該中間層のコア上にオーバーシートを設けたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G06K 19/07 , H01L 23/28

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H01L 23/28 Z , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品内蔵カードとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-185676 出願人：昌栄印刷株式会社
特開平2-160594
特公平5-017023

全件表示

前のページに戻る