ポリアミド系粉体樹脂

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：市川恒彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257715
公開番号（公開出願番号）：特開平10-081820
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】ポリアミド系の粉体樹脂を用い、高硬度で耐摩耗性および耐衝撃性に優れ、しかも表面平滑性の良好な皮膜を形成する。【解決手段】ポリアミド系粉体樹脂は、ポリアミド樹脂の粉体100重量部に対して、りん酸を純分換算で0.05〜0.5重量部、レベリング剤を0.1〜1.0重量部それぞれ含んでいる。

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂の粉体100重量部に対して、りん酸を純分換算で0.05〜0.5重量部、レベリング剤を0.1〜1.0重量部それぞれ含む、ポリアミド系粉体樹脂。

IPC (4件)：

C08L 77/02 , C08K 3/32 , C09D 5/03 PNT , C08G 69/08

FI (4件)：

C08L 77/02 , C08K 3/32 , C09D 5/03 PNT , C08G 69/08

引用特許：

審査官引用 (13件)

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