特許
J-GLOBAL ID:200903081193132559
不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
竹沢 荘一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-310487
公開番号(公開出願番号):特開2000-144439
出願日: 1998年10月30日
公開日(公表日): 2000年05月26日
要約:
【要約】【課題】 人体への健康及び地球環境に優しく、低コストで外観性等の特性のすぐれためっき製品を得ることのできる不導体素材への無電解めっき処理方法およびめっき処理溶液組成物である。【解決手段】(a)不導体素材表面を貴金属/第一錫塩のコロイドゾルを含有する活性化剤で活性化処理し;(b)蟻酸或いはその塩類又はアルコール類から選択される1種を還元剤とし、触媒金属イオンを含有する無電解めっき処理液に浸漬し、導電性を付与する無電解処理し;(c)その後に、無電解処理された不導体素材表面に、所望の金属イオンを含有するめっき溶液中で無電解処理或いは電解処理することにより、所望の金属のめっき被膜を不導体素材表面に形成できる処理方法及びそのための無電解処理して不導体素材表面に容易に導電性を付与する溶液組成物である。
請求項(抜粋):
(a)不導体素材表面を貴金属/第一錫塩のコロイドゾルを含有する活性化剤で活性化処理し;(b)蟻酸或いはその塩類又はアルコール類から選択される1種を還元剤とし、触媒金属イオンを含有する無電解めっき処理液に浸漬し、導電性を付与する無電解処理し;(c)その後に、無電解処理された不導体素材表面に、所望の金属イオンを含有するめっき溶液中で無電解処理或いは電解処理し、所望の金属のめっき被膜を形成することを特徴とする不導体素材へのめっき処理方法。
IPC (4件):
C23C 18/38
, C23C 18/18
, C23C 18/32
, C25D 5/54
FI (4件):
C23C 18/38
, C23C 18/18
, C23C 18/32
, C25D 5/54
Fターム (35件):
4K022AA03
, 4K022AA04
, 4K022AA12
, 4K022AA13
, 4K022AA14
, 4K022BA07
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022CA05
, 4K022CA06
, 4K022CA07
, 4K022CA15
, 4K022CA16
, 4K022CA18
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022DB01
, 4K022DB04
, 4K022DB07
, 4K022DB08
, 4K024AA02
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB03
, 4K024BA11
, 4K024BA12
, 4K024BA15
, 4K024CA01
, 4K024DA06
, 4K024DA08
, 4K024GA01
, 4K024GA02
引用特許:
審査官引用 (10件)
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弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-292122
出願人:東京特殊電線株式会社
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特開昭62-133076
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特開昭61-166977
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-032032
出願人:奥野製薬工業株式会社
-
自己促進補充型浸漬被覆法及び組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-072801
出願人:アトテク・ユーエスエイ・インコーポレイテッド
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特開昭63-301589
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特開昭62-133076
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特開昭61-166977
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特開昭63-301589
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特開昭63-199874
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