特許

J-GLOBAL ID：200903087769912278

プリント配線板の製造方法

発明者： 下地 輝明 ,  青木 拡行 ,  大塚 邦顕 ,  中岸 豊
出願人/特許権者： 奥野製薬工業株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032032
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229280
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】安価であり且つ優れた触媒活性を有する触媒液を使用して、複雑な工程を要することなく、絶縁信頼性に優れたプリント配線板を製造できる方法を提供する。【解決手段】不導体表面上に無電解めっき用触媒を付与し、無電解めっきを行ない、電気銅めっきを行った後、エッチングにより回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、無電解めっき用触媒を付与するための触媒液として、銀塩及び銅塩から選ばれた少なくとも一種の金属塩、陰イオン界面活性剤、並びに還元剤を含有する水溶液を用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

不導体表面上に無電解めっき用触媒を付与し、無電解めっきを行ない、電気銅めっきを行った後、エッチングにより回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、無電解めっき用触媒を付与するための触媒液として、銀塩及び銅塩から選ばれた少なくとも一種の金属塩、陰イオン界面活性剤、並びに還元剤を含有する水溶液を用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/38 ,  C23C 18/30 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/38 A ,  C23C 18/30 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/18 H ,  H05K 3/24 B ,  H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 無電解めっき用触媒液及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-326254   出願人：日立化成工業株式会社
• 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-085434   出願人：奥野製薬工業株式会社
• セラミックス配線基板の導体回路への無電解めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-247782   出願人：奥野製薬工業株式会社