厚膜抵抗体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-366680
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195505
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】電極材料としてのAg系厚膜導体ペーストと抵抗ペーストとを使用して、電極間に抵抗体を形成するようにそれぞれを絶縁性基板に印刷、焼成するチップ抵抗体及びその製造方法において、抵抗値のばらつき、抵抗値の温度係数が小さく、抵抗値歩留まりを改善し、さらには絶縁性基板と電極の高い接着強度を得ることができ、安定した、高信頼性のある、高性能な厚膜抵抗体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁性基板の表面に抵抗被膜とその長さ方向に前記抵抗被膜と間隔を置いて、挟むように少なくともパラジウム及び/またはプラチナを成分として含有するAgペーストから形成される第1及び第2の電極を対置して設け、対峙する抵抗被膜の端部と第1または第2の電極の端部上に跨るように配置され、抵抗被膜と電極を接続する、パラジウム及びプラチナを含有しないAgペーストから形成されるAg導体膜を設けた厚膜抵抗体とすること。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の表面に抵抗被膜とその長さ方向に前記抵抗被膜と間隔を置いて、挟むようにパラジウム及び/またはプラチナを成分として含有するAgペーストから形成される第1及び第2の電極を対置して設け、対峙する抵抗被膜の端部と第1または第2の電極の端部上に跨るように配置され、抵抗被膜と電極を接続する、パラジウム及びプラチナを含有しないAgペーストから形成されるAg導体膜とから構成されることを特徴とする厚膜抵抗体。

IPC (3件)：

H01C 7/00 , H01C 17/06 , H01C 17/30

FI (3件)：

H01C 7/00 L , H01C 17/06 N , H01C 17/30

引用特許：

審査官引用 (5件)

抵抗器とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-051257 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-226901
特開平1-319902

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