特許
J-GLOBAL ID：200903081210313929
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394918
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237680
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく,かつ確実な導電性を有するブラインドビアホールを形成することができる,プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 内層導体回路562の上に二層以上の絶縁層511〜515を有し、絶縁層の最表面より二層以上の絶縁層511〜515を貫通して内層導体回路562に達する金属めっきされたビアホール503を設けたプリント配線板において、上記二層以上の絶縁層511〜515が互いに対面する境界部分にビアホールの径と同径の開口穴を有する補強用の環状ダミーランド504を設け、該環状ダミーランド504はビアホール内壁金属めっき膜521と接合している。
請求項（抜粋）：
内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共に,上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し,かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板において,上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には,上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてなり,該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合していることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
5E346AA02
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346CC04
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE33
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH07
