特許

J-GLOBAL ID：200903081223000393

高周波用配線基板

発明者： 白崎 隆行 ,  吉田 克亨
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178619
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358246
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】貫通導体の導通抵抗およびインダクタンス成分により接地電位が不安定になる結果、特性インピーダンスの不連続が生じ、入射信号に対して反射が増大し、高周波信号の伝送特性が劣下するのを解消すること。【解決手段】誘電体基板2の下面に形成された接地導体3と、上面に形成された高周波信号伝送用の信号線路4と、信号線路4の端部の両側に配設された同一面接地導体5と、同一面接地導体5のそれぞれに2個形成され、同一面接地導体5を接地導体3と電気的に接続する第1,第2の貫通導体6,7と、信号線路4の端部および同一面接地導体5のそれぞれに設けられた外部接続用の導電性接続部材8とを具備し、同一面接地導体5のそれぞれで貫通導体6,7同士の間隔および導電性接続部材8とそれに最も近接した貫通導体6との最短距離が高周波信号の波長の4分の1以下である。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の下面に形成された接地導体と、前記誘電体基板の上面に形成された高周波信号伝送用の信号線路と、該信号線路の端部の両側に配設された同一面接地導体と、該同一面接地導体のそれぞれに複数形成され、該同一面接地導体を前記接地導体と電気的に接続する貫通導体と、前記信号線路の端部および前記同一面接地導体のそれぞれに設けられた外部接続用の導電性接続部材とを具備した高周波用配線基板であって、前記同一面接地導体のそれぞれにおいて前記貫通導体同士の間隔および前記導電性接続部材とそれに最も近接した前記貫通導体との最短距離が前記信号線路で伝送される高周波信号の波長の4分の1以下であることを特徴とする高周波用配線基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-266517   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 高周波半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-058192   出願人：シャープ株式会社