特許

J-GLOBAL ID：200903081241655020

プリント配線基板

発明者： 小西 真美
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-214970
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033557
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 部品の位置ズレの確認を容易に行うことができ、高密度実装にも対応することができるプリント配線基板を提供すること。【解決手段】 部品10の各リード端子列両端に位置するリード端子12Aが搭載されるランド14Aに対し、当該ランド14A上におけるリード端子12Aの基準位置を表示する切欠き部15を形成する。部品10の位置ズレの確認は、上記切欠き部15とリード端子12Aの先端との位置を比較して行う。

請求項（抜粋）：

部品のリード端子と半田付けされるランドを備えたプリント配線基板において、前記ランドに対し、当該ランド上における前記リード端子の基準位置を表示する切欠き部を形成したことを特徴とするプリント配線基板。

Fターム (10件)：

5E338AA00 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338DD12 ,  5E338DD32 ,  5E338EE32 ,  5E338EE43 ,  5E338EE44 ,  5E338EE51

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-093287
  
• プリント配線基板上のランド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-248844   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-217388