特許

J-GLOBAL ID：200903081317197816

集積回路インダクタンス構造

発明者： フレデリク ルメール
出願人/特許権者： エステーミクロエレクトロニクス ソシエテ アノニム
代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-032034
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305110
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 既知のインダクタンス構造における問題点を克服できる新規な集積回路インダクタンス構造を提供する。【解決手段】 シリコン基板と、導電性トラックの平面巻き線と、該巻き線の下のエッチングされていない抵抗層と、巻き線と前記抵抗層の間の絶縁層と、最も近い巻き線部分に個別に平行であり、アース及び前記抵抗層に電気接続される不連続導電性部分とを含む、集積回路インダクタンス構造を提供する。

請求項（抜粋）：

集積回路インダクタンス構造において、シリコン基板(2)と、導電性トラック(1)の少なくとも1つの平面巻き線と、該巻き線の下のエッチングされていない抵抗層(11)と、巻き線と前記抵抗層の間の絶縁層(3)と、最も近い巻き線部分に個別に平行であり、アース及び前記抵抗層に電気接続される不連続導電性部分(12)、とを含む、集積回路インダクタンス構造。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/02 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (3件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 17/02 ,  H01L 27/04 L

Fターム (9件)：

5E070AA01 ,  5E070CB12 ,  5F038AR01 ,  5F038AR27 ,  5F038AZ04 ,  5F038BH10 ,  5F038CA02 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• コイル構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-148581   出願人：ソニー株式会社