特許
J-GLOBAL ID：200903081331094540
撮像装置
出願人/特許権者：
オリンパス光学工業株式会社
オリンパス光学工業株式会社 について
代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176679
公開番号（公開出願番号）：特開平10-014868
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】【課題】 小さいサイズの固体撮像素子の場合にもフレキシブル回路基板を用いてより小型化できる撮像装置を提供すること。【解決手段】 固体撮像素子24の入出力端子に一端がバンプ接続されたフレキシブル回路基板45は後方側に延出されて電子部品の高さ程度のスペースを確保してU字状に折り曲げられて最下層となる第1層及びこれに平行な第2層が形成され、さらに固体撮像素子24の裏面付近でU字形状に折り曲げられて後方側に延出されて第3層が形成され、第1及び第2層の間にはチップコンデンサ51等の電子部品が高密度で実装され、第2及び第3層の2層にケーブル接続用ランド部が形成され、小さいサイズの固体撮像素子のサイズに合わせた小さい幅のフレキシブル回路基板45にも全ての同軸ケーブル55の芯線55aを接続可能にし、また同軸ケーブル55が挟まれる様に配置される第2層及び第3層の間のスペースをその外径程度にして撮像部23を小型化できるようにしている。
請求項（抜粋）：
一辺縁に沿って入出力端子が配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素子に接続された電子部品を実装してなるフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板に接続された信号ケーブルとを有する撮像装置において、前記フレキシブル回路基板を折り曲げることによって略平行な2層以上の信号ケーブル接続面を設けると共に、少なくとも1層の信号ケーブル接続面に接続される信号ケーブルは2面のフレキシブル回路基板に挟まれて配置されることを特徴とする撮像装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
Copyright (c) 2009 Japan Science and Technology Agency. All Rights Reserved