特許

J-GLOBAL ID：200903081332963479

リフローはんだ付け装置

発明者： 小林 康彦
出願人/特許権者： 日本電熱計器株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037376
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230542
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 鉛フリーはんだを使用してプリント配線板にリフローはんだ付けを行う場合においては、プリント配線板に耐熱温度の低いリード型電子部品が搭載されている場合、耐熱温度以下に維持するよう特段の配慮が必要であった。【解決手段】 プリント配線板8の下方側にクリームはんだ13を塗布して炉体1内を搬送し、赤外線ランプヒータ9で加熱してリフローはんだ付けを行う。上方側に無反射吸熱板11を設けてこの赤外線の熱を吸収するとともに外気を導入してプリント配線板8の上方に吹きつけて冷却する。

請求項（抜粋）：

板状の被はんだ付けワークの被はんだ付け部に予めはんだを供給しておいて、前記板状の被はんだ付けワークの被はんだ付け部を下方側に向けて搬送手段により炉体内を搬送するとともに前記搬送手段の下方側に設けた加熱手段により加熱し、前記被はんだ付け部に予め供給されている前記はんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置において、前記加熱手段として赤外線ヒータを用いるとともに、前記搬送手段の上方側に赤外線を吸収しかつ冷却手段により冷却された無反射吸熱手段を設けたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/005 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310 ,  F24F 7/06

FI (7件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 E ,  H05K 3/34 507 J ,  B23K 1/005 B ,  B23K 1/008 C ,  B23K 31/02 310 J ,  F24F 7/06 B

Fターム (13件)：

3L058BE02 ,  5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA08 ,  5E319AB01 ,  5E319AB06 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC34 ,  5E319CC58 ,  5E319CD21 ,  5E319CD35

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-248563
  
• 半田付け用加熱炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-116779   出願人：古河電気工業株式会社
• リフローはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-007649   出願人：日本電熱計器株式会社