特許

J-GLOBAL ID：200903081364532461

TABテープ

発明者： 松原 信也
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018828
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195413
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】 アウターリードボンディング時に、サスペンダの反りによってアウターリードの高さにばらつきがでて位置合わせ精度が低下するのを防止する。【構成】 キャリアテープ2とTABリード3とによって構成されるTABテープ1において、デバイスホール2aとアウターリードホール2bとの間に形成されるサスペンダ2cに、サスペンダホール2dを開孔しておく。【効果】 サスペンダホール2dを設けたことにより、サスペンダ2cを曲げようとする力が弱くなり、ボンディング時のアウターリードの高さのばらつきが少なくなる。

請求項（抜粋）：

デバイスホールとアウターリードホールとが開孔され、デバイスホールとアウターリードホールとで挟まれた領域がサスペンダとなっているキャリアテープと、該キャリアテープ上に接着された、一端が前記デバイスホール内に突出し他端が前記アウターリードホールの外側にまで延在している複数のTABリードとを備えるTABテープにおいて、前記サスペンダにはそのTABリード配線領域に開口が形成されていることを特徴とするTABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/50

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-187858   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム