プリント基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177109
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032170
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】プリント基板のベース基材の所望領域をアブレーション加工によって除去し、加工面積が広範囲であっても熱的ダメージを被加工物に与えず高精度の加工が可能であり、また分解物の発生も抑制できるプリント基板の製造方法を提供すること。【構成】マスクBを透光部パターン4Bをベース基材1の除去すべき領域3Aと残すべき領域5との境界4に沿った部分だけにレーザー光Lを透過させうるようなスリットとして、該境界4に沿った部分をアブレーション加工で除去し、前記除去すべき領域を欠落させて除去することを特徴とし、スリットの幅をw、ベース基材の厚みをt、投影倍率をβとするときに、スリットの幅wを、1.0・t・β≦w≦50・t・βの範囲とするものである。

請求項（抜粋）：

マスクを用いてレーザーアブレーション加工を行いベース基材の所望領域を除去するプリント基板の製造方法であって、該マスクの透光部パターンを、ベース基材の除去すべき領域と残すべき領域との境界に沿った部分だけにレーザー光を透過させうるようなスリットとして、該境界に沿った部分をレーザーアブレーション加工で除去し、前記除去すべき領域を欠落させて除去することを特徴とするプリント基板の製造方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (6件)

穴加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-298572 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-210987
特開平3-210987

全件表示

前のページに戻る