特許
J-GLOBAL ID：200903081389989008

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者：
村田 保幸

村田 保幸 について

, 
早川 淳人

早川 淳人 について


出願人/特許権者：
ジャパンエポキシレジン株式会社

ジャパンエポキシレジン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-301479
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081156
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明は速硬化性、流動性、低吸湿性および接着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物とこの組成物で封止した耐ハンダクラック性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂(b)フェノール性水酸基を一分子中に平均二個以上含有する化合物(c)エポキシ樹脂用カチオン重合触媒を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物とこの組成物で封止した半導体装置である。
請求項（抜粋）：
(a)エポキシ樹脂(b)フェノール性水酸基を一分子中に平均二個以上含有する化合物(c)エポキシ樹脂用カチオン重合触媒を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G 59/24 ,  H01L 23/30 R
Fターム (34件)：
4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB06 ,  4J036DB07 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA19 ,  4J036GA20 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA23 ,  4J036GA25 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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