特許

J-GLOBAL ID：200903081392848725

回路板

発明者： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030983
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229264
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板を提供する。【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物100重量部に対して60重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム1を作製した。接着フィルム1の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外は、同様な方法で厚み25μmの接着フィルム2を作製した。接着フィルム1と接着フィルム2をラミネートしてフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フィルム2をNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付け、接着フィルム1側にチップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第一の回路部材より熱膨張係数が大きい第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接着剤が、接着樹脂組成物100重量部に無機質充填材を10〜200重量部の割合で含有してなる接着剤層1と接着剤組成物を主成分としてなる接着剤層2を備えた多層構成接着剤であり、前記接着剤層1が前記第一の回路部材側に接着していることを特徴とする回路板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 1/18 L ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-029207
  
• 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122025   出願人：日立化成工業株式会社