電極の接続方法およびこれに用いる接続部材

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-122025
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316625
出願日： 1995年05月22日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】電極のずれがなく高精度の位置合わせが可能な電極の接続方法およびこれに好適な接続部材を提供すること。【構成】相対峙する電極間に硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ半硬化させ、あるいは前記エネルギー線の処理後に通電検査を行い、次いで接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法および、この接続に好適な接着剤として異なる条件下で活性化する硬化剤と導電粒子とを含有してなる接続部材。

請求項（抜粋）：

相対峙する電極間に硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ半硬化させ、その後接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 , H01R 9/09 , H01R 11/01

FI (3件)：

H05K 3/34 507 E , H01R 9/09 C , H01R 11/01 J

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-082633
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-151717 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-082633

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