特許
J-GLOBAL ID:200903081395878277

ダイヘッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 乗松 恭三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-105907
公開番号(公開出願番号):特開2007-275779
出願日: 2006年04月07日
公開日(公表日): 2007年10月25日
要約:
【課題】ダイヘッド端部における液漏れを防止しながら、広幅のダイヘッドにおいてもきわめて均一な膜厚でのコーティングを可能とするダイヘッドを提供する。【解決手段】ダイヘッド1を、シム4をはさんで互いに向かい合わせて組み付けることによって、塗布液を吐出するためのスリットとそのスリットに塗布液を供給するためのマニホールドを形成する構造の二つのダイヘッド半体2、3を備えた構造とし、一方のダイヘッド半体2を、幅方向に貫通した形状のマニホールド6とテーパ面10と補助マニホールド11を備えたマニホールド板21と、その両端にマニホールドの端部を閉じるように取り付けられたエンドプレート23を備えた構造とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
シムをはさんで互いに向かい合わせて組み付けることによって、塗布液を吐出するためのスリットとそのスリットに塗布液を供給するためのマニホールドを形成する一対のダイヘッド半体であって、互いに向かい合う面の一方にマニホールドを形成し、他方は平坦面とした構造の一対のダイヘッド半体を備え、該一対のダイヘッドのうち、前記マニホールドを備えた側のダイヘッド半体が、幅方向に貫通した形状のマニホールドを備えたマニホールド板と、その両端に前記マニホールドの端部を閉じるように取り付けられたエンドプレートを備えていることを特徴とするダイヘッド。
IPC (1件):
B05C 5/02
FI (1件):
B05C5/02
Fターム (3件):
4F041AB01 ,  4F041BA12 ,  4F041CA02
引用特許:
出願人引用 (12件)
  • ダイノズルおよび電極板の作製方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-025398   出願人:松下電器産業株式会社
  • スロットダイおよびスロットダイ塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-105189   出願人:リンテック株式会社
  • 塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-010079   出願人:ティーディーケイ株式会社
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審査官引用 (12件)
  • ダイノズルおよび電極板の作製方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-025398   出願人:松下電器産業株式会社
  • スロットダイおよびスロットダイ塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-105189   出願人:リンテック株式会社
  • 塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-010079   出願人:ティーディーケイ株式会社
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