特許
J-GLOBAL ID：200903081398702188
研磨方法および研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126697
公開番号（公開出願番号）：特開平10-315124
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：
【要約】【課題】LSIウエハのCMPで、研磨能率ならびに研磨量をその場で検出できる手段を提供する。【解決手段】研磨パッド5の表面と、半導体基板の間に働く摺動抵抗8を検知するようにした。さらに摺動抵抗8と研磨能率の関係をあらかじめ測定しておくことで、研磨能率のその場検出を可能とした。
請求項（抜粋）：
微細回路パターンを形成した半導体基板の表面を加圧ヘッドを介して研磨定盤に貼付された研磨パッドに押し付け、前記微細回路パターンの形成に伴って生じた凹凸を平坦に研磨する研磨装置に於いて、前記半導体基板の表面と前記研磨パッド間に生じる摺動抵抗を検出する機能を有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/04 D
, B24B 37/00 A
