はんだごて

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：竹中岑生 , 大岩増雄 , 児玉俊英 , 村上啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-161723
公開番号（公開出願番号）：特開2007-330971
出願日： 2006年06月12日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】こて先をはんだ付け対象物に押し付けた状態におけるこて先のはんだ付け対象物に対する接合状態を検出して、安定したこて先の押し付け状態ではんだ付けを行うことによってはんだ付け不良を確実に防止する。【解決手段】こて先6を基板はんだ付け部などのはんだ付け対象物Aに押し付けてはんだ付けを行うはんだごてにおいて、こて先6をはんだ付け対象物Aに押し付けた状態におけるこて先6のはんだ付け対象物Aに対する荷重や角度などの接合状態を検出する荷重センサ2および角度センサ5からなる状態検出手段を備えた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

こて先をはんだ付け対象物に押し付けてはんだ付けを行うはんだごてにおいて、こて先をはんだ付け対象物に押し付けた状態におけるこて先のはんだ付け対象物に対する接合状態を検出する状態検出手段を備えたことを特徴とするはんだごて。

IPC (3件)：

B23K 3/02 , H05K 3/34 , B23K 1/00

FI (4件)：

B23K3/02 L , H05K3/34 507N , H05K3/34 512A , B23K1/00 A

Fターム (3件)：

5E319CC54 , 5E319CD52 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (1件)

はんだごて
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-364203 出願人：株式会社日立国際電気

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