特許

J-GLOBAL ID：200903081418786715

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者： 織田 直哉
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-017714
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207140
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ加工に際して、優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベースポリマー、放射線重合性化合物、及び放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、フィルム基材が塩化ビニル系樹脂100重量部に対し、安定剤1〜10重量部、可塑剤20〜45重量部を含む組成物からなる半導体ウエハ加工用粘着シート。

請求項（抜粋）：

紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベースポリマー、放射線重合性化合物、及び放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、フィルム基材が塩化ビニル系樹脂100重量部に対し、安定剤1〜10重量部、可塑剤20〜45重量部を含む組成物からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C08K 5/00 ,  C08L 27/06 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  C08K 5/00 ,  C08L 27/06 ,  H01L 21/78 M

Fターム (25件)：

4J002BB241 ,  4J002BB242 ,  4J002BD041 ,  4J002BD061 ,  4J002BD181 ,  4J002CD162 ,  4J002CF002 ,  4J002EG036 ,  4J002EG046 ,  4J002EH037 ,  4J002EH147 ,  4J002FD022 ,  4J002FD027 ,  4J002FD036 ,  4J002GF00 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AB07 ,  4J004CA05 ,  4J004CC02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004FA10

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-187248
  
• 特開昭63-043988
  
• 半導体ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-341495   出願人：ダイアホイルヘキスト株式会社
• 特開昭61-187248
  
• 特開昭63-043988