特許

J-GLOBAL ID：200903081422649323

半田バンプを有する配線基板の製造方法及び支持治具

発明者： 村田 晴彦
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212844
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056256
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】 コーポラナリティを小さくして接合性を向上するとともに、半田ブリッジの発生を防止できる半田バンプを有する配線基板の製造方法及び支持治具を提供すること。【解決手段】 配線基板3の表側に、半田バンプ1の高さを規制するために平坦化治具23を配置する。この平坦化治具23は板状の平坦部23aと脚部23bとから構成されている。それとともに、配線基板3の裏側に、配線基板3の反りを伸ばさないように配線基板3の左右両端を支持する支持治具25を配設する。この支持治具25は、板状の平坦部25aの両端に、配線基板3を支持する凸状の支持部25bが設けられたものである。この状態でリフロー炉に通し、表側にある共晶半田を溶融させて、その後冷却する。これによって、配線基板3の表側に、頂部が平坦になった半田バンプ1を形成する。

請求項（抜粋）：

配線基板の有する平面度を保ちつつ、該配線基板の下方主面側から、該配線基板を支持すると共に、該配線基板の上方主面に載置された半田材料を加熱して半田バンプを形成する際に該半田バンプの頂部の高さ規制することにより該頂部に平坦面を形成する平坦化治具を、該配線基板の上方主面上に配置し、この状態で加熱して前記半田材料を溶融させることを特徴とする半田バンプを有する配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 509 ,  H05K 3/22

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 509 ,  H05K 3/22 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• はんだ供給方法及びはんだ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-027414   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭60-089994
  
• 特開平4-236435