特許

J-GLOBAL ID：200903081430947368

半導体チップのピックアップ装置及び方法

発明者： 江本 康大
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-326476
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165244
出願日： 2002年11月11日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】ピックアップ時の粘着シートの変形を防止して、位置ずれに起因するピックアップミスを防止することができる半導体チップのピックアップ装置を提供することを目的とする。【解決手段】粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップヘッドでピックアップする半導体チップのピックアップ装置において、半導体チップから粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構6に設けられた筒状部材21の当接部22が粘着シートの下面と当接した状態で、エアブロー手段29を駆動して貫通孔23aより当接部材23の上面と粘着シートの下面との間にエアを噴出させ、当接部22と粘着シートとを摺動させる際の摺動抵抗を軽減させる。これにより、ピックアップ時の粘着シートの変形を防止して、位置ずれに起因するピックアップミスを防止することができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップヘッドでピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、前記粘着シートを保持する保持テーブルと、この保持テーブルの下方に配設されピックアップヘッドでピックアップされる半導体チップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記保持テーブルを粘着シート剥離機構に対して相対的に水平移動させる移動手段とを備え、前記粘着シート剥離機構は、上面に前記粘着シートに当接する当接部が設けられた筒状部材と、前記当接部が粘着シートに当接した状態で前記移動手段を駆動して当接部と粘着シートの下面とを摺動させる際の摺動抵抗を軽減させる摺動抵抗軽減手段とを備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

FI (3件)：

H01L21/68 E ,  H01L21/52 F ,  H01L21/78 Y

Fターム (18件)：

5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031GA23 ,  5F031HA13 ,  5F031HA37 ,  5F031HA57 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA28 ,  5F031JA40 ,  5F031KA06 ,  5F031LA15 ,  5F031MA39 ,  5F031MA40 ,  5F047FA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-017442
  
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-012827   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭63-310132
  
• 特開昭60-201647