部品供給装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-118467
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326887
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】カバーテープ剥離時に帯電されたチップ部品がシャッタの開動作により引張られ姿勢を崩すことなく部品を送出できるようにすること。【構成】カバーテープ32剥離時に発生した静電気により帯電したチップ部品5に少なくともシャッタ40より手前で導電体としてのサプレッサ35の凸部62が接触されて、該チップ部品5が放電される。

請求項（抜粋）：

チップ部品を封入する部品収納テープを該テープ上面を覆うカバーテープを剥離しながらテープ送出手段により送り、テープ送り中の部品の飛び出しを防止するために前記部品取出位置上を開閉可能に覆うシャッタを備えて、チップ部品を前記部品取出位置に送り供給する部品供給装置において、前記カバーテープの剥離時に発生する静電気により帯電したチップ部品がシャッタの開動作時に引張られてテープの収納凹部内での姿勢を崩さないように前記シャッタを絶縁体としたことを特徴とする部品供給装置。

IPC (4件)：

H05K 13/02 , H05F 3/02 , H05F 3/04 , B65D 73/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

部品供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-336897 出願人：三洋電機株式会社
特開昭63-249399
特開平3-206693

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