半導体ウエハダイシング用粘着テープ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196768
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029860
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハを切断し、半導体素子として分割する際に使用され、画像認識により半導体素子を容易にピックアップしうる半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する。【構成】放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素-炭素二重結合を有し、ガラス転移点が-70°C〜-35°Cである化合物(A)100重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有する半導体ウエハダイシング用粘着テープである。

請求項（抜粋）：

放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素-炭素二重結合を有し、ガラス転移点が-70°C〜-35°Cである化合物(A)100重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有してなることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着テープ。

IPC (9件)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JJZ , C09J 7/02 JKA , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JLE , C09J163/00 JFP , C09J175/04 JFC

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-270774
半導体ウエハ固定用粘着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-326500 出願人：古河電気工業株式会社
半導体ウエハ固定用粘着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-280384 出願人：古河電気工業株式会社

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