特許

J-GLOBAL ID：200903081451991103

電子機器筺体装置

発明者： 瀧 直也 ,  千羽 一也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-309794
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130062
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 筺体間に相対的に回転可能な円筒状ヒンジ部を持つ電子機器の構造において、筺体を容易に組み立てられる構造により組み立て作業性を向上させ、筺体の回転時に余剰を生じないリード線構成により、リード線の断線や接触不良を防止し、電子機器筺体装置の組み立て作業性の向上と信頼性を向上することを可能とする。【解決手段】 相対的に回転可能なヒンジ部を筺体1a,1bを構成する部品の組み合わせで形成できる形状を筺体1a,1bを構成する部品の一部に設け、これら部品を順次重ね合わせていく手段により組み立て作業性の向上を図り、また筺体1a,1b内の電子回路基板9a,9bをS字型のフレキシブルリード線10で接続することによりリード線10の断線や接触不良を防止する。

請求項（抜粋）：

内部に電子回路を有する2つ以上の筺体によって構成され、前記筺体が相対的に回転可能なヒンジ部を、筺体を構成する部品を組み合わせることにより筺体の間に形成できる形状で設け、前記ヒンジ部に複数の筺体内の電子回路を相互に電気的に接続する手段を配設するようにしたことを特徴とする電子機器筺体装置。

IPC (2件)：

H05K 5/03 ,  H05K 7/00

FI (3件)：

H05K 5/03 C ,  H05K 5/03 Z ,  H05K 7/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-315250
  
• 電子機器筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-223775   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭64-042199