特許

J-GLOBAL ID：200903081476270451

弾性表面波デバイス

発明者： 鷹野 敦 ,  古川 光弘 ,  高山 了一
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-042468
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200996
出願日： 2008年02月25日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明は、圧電基板1上に櫛形電極2を囲む樹脂からなる内側壁10を設け、この内側壁10の開口を覆う天板11を配置し、この天板11及び内側壁10を覆う外側壁12を設けるとともに外側壁12上に外部電極5を設け、外側壁12および内側壁10を貫通する柱状電極6で外部電極5と櫛形電極2を接続した弾性表面波デバイスにおいて、外側壁12のガラス転移点温度を内側壁10より低くしたのである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

圧電基板と、この圧電基板上に設けられた櫛形電極およびパッド電極と、前記圧電基板上において前記櫛形電極を囲む樹脂からなる内側壁と、この内側壁の開口を覆い前記櫛形電極の励振空間を形成する天板と、前記圧電基板上において前記天板及び内側壁を覆う外側壁と、前記外側壁上に設けられた外部電極と、前記外側壁および内側壁を貫通し前記パッド電極と前記外部電極を接続する柱状電極を備え、前記外側壁のガラス転移点温度を前記内側壁より低くしたことを特徴とする弾性表面波デバイス。

IPC (1件)：

H03H 9/25

FI (1件)：

H03H9/25 A

Fターム (7件)：

5J097AA24 ,  5J097BB15 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ10 ,  5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 弾性波デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-025137   出願人：富士通メディアデバイス株式会社, 富士通株式会社
• 弾性表面波デバイスおよびその製造方法ならびにそれを用いた回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-307560   出願人：松下電器産業株式会社
• SAWデバイスとその製造方法及びこのSAWデバイスを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-006032   出願人：松下電器産業株式会社
• 高周波モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-280631   出願人：京セラ株式会社