特許
J-GLOBAL ID：200903064694165293
弾性表面波デバイスおよびその製造方法ならびにそれを用いた回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-307560
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261582
出願日： 2001年10月03日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 従来のSAWデバイスよりもさらに小型化が可能なSAWデバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 圧電基板11と、圧電基板11の一主面11a上に配置された弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極12と、一主面11a上に配置された複数のバンプ14と、一主面11aに対向するように配置された絶縁性シート15とを備え、バンプ14と櫛形電極12とが電気的に接続され、バンプ14が絶縁性シート15を貫通している。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、前記圧電基板の一主面上に配置された弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記一主面上に配置された複数のバンプと、前記一主面側に配置され樹脂を含む部材とを備え、前記バンプと前記櫛形電極とが電気的に接続され、前記バンプの少なくとも一部が前記部材に埋没している弾性表面波デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5J097AA24
, 5J097AA29
, 5J097AA33
, 5J097DD29
, 5J097FF03
, 5J097GG03
, 5J097HA04
, 5J097JJ01
, 5J097JJ03
, 5J097KK10
