特許

J-GLOBAL ID：200903081481896628

レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置

発明者： 澤井 秀一 ,  黒澤 満樹 ,  松原 真人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260847
公開番号（公開出願番号）：特開平10-109186
出願日： 1996年10月01日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】 加工穴に所望のテーパ角度をつけることができるようにレーザ光の集光特性を変化可能としたレーザ光による配線基板の加工装置を得る。【解決手段】 レーザ発振器と加工レンズとの間の光路に、レーザ光の一部を遮光する遮光体を設け、この遮光体に前記レーザ光を照射し、前記遮光体を通過する前記レーザ光の非遮光部を前記加工レンズに導くように構成し、前記配線基板を加工する。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器から発振されるレーザ光を用いて配線基板に穴あけ加工を行うレーザ光による配線基板の加工方法において、前記レーザ発振器と加工レンズとの間の光路に設けられ、前記レーザ光の一部を遮光する遮光体に前記レーザ光を照射し、前記遮光体を通過する前記レーザ光の非遮光部を前記加工レンズに導くことにより前記配線基板を加工するレーザ光による配線基板の加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-170946   出願人：株式会社ニコン