特許

J-GLOBAL ID：200903081494568280

半導体装置

発明者： 鈴木 保彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070202
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269409
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 重ね合せた半導体チップの双方にワイヤボンデイング処理を施す技術を活かして、半導体チップの高密度実装を実現する。【解決手段】 重ね合せた半導体チップ4,5の一方をパッケージ基板1の開口2の周辺部に掛止して基板1に搭載し、かつ基板1に搭載した半導体チップ4に重ね合せた他方の半導体チップ5をパッケージ基板1の開口2内に組込み、重ね合せた双方の半導体チップ4,5の電極4a,5aとパッケージ基板1のボンデイングパッド3a,3bとをボンデイングワイヤ6でそれぞれ接続する。

請求項（抜粋）：

重ね合せた半導体チップの一方をパッケージ基板の開口周辺部に掛止して基板に搭載し、かつ該基板に搭載した半導体チップに重ね合せた他方の半導体チップをパッケージ基板の開口内に組込み、重ね合せた双方の半導体チップの電極とパッケージ基板の電極パッドとをボンデイングワイヤでそれぞれ接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-316965   出願人：セイコーエプソン株式会社