特許
J-GLOBAL ID：200903081497539205
低熱膨張・高熱伝導性銅複合材料及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高石 橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-279767
公開番号（公開出願番号）：特開平9-095745
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】 安価で、低熱膨張性かつ高熱伝導性を有する半導体装置の放熱板に好適な銅複合材料を提供する。【解決手段】 80〜20体積%の銅粉末に20〜80体積%の炭化珪素粉末を添加した混合粉末を加圧焼結して得られ、5 ×10-6〜14×10-6/Kの熱膨張係数及び150〜380 W/(m・K)の熱伝導率を有する低熱膨張・高熱伝導性銅複合材料。
請求項（抜粋）：
80〜20体積%の銅粉末に20〜80体積%の炭化珪素粉末を添加した混合粉末を加圧焼結して得られることを特徴とする低熱膨張・高熱伝導性銅複合材料。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C22C 1/05 E
, C22C 1/05 H
, C22C 9/00
