特許

J-GLOBAL ID：200903081507721864

リードフレームとその製造方法及びリード部品

発明者： 堀之内 正嘉 ,  岩下 和久
出願人/特許権者： メテック北村株式会社 ,  豊前東芝エレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-292706
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144839
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 半田に対するぬれ性向上のためSn又はPbを含まないSn合金のメッキ層を形成しても、Snウイスカの発生を抑えることができ、メッキ層にクラックが発生すること等を抑えることができるリードフレームとその製造方法及びリード部品を提供する。【解決手段】 アウターリード部2b、3bに形成されたSn又はPbを含まないSn合金のメッキ層11が、メッキ後にその融点より高い温度で加熱された後冷却された。

請求項（抜粋）：

アウターリード部に形成されたSn又はPbを含まないSn合金のメッキ層が、メッキ後にその融点より高い温度で加熱された後冷却されたものであることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  C23C 30/00 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 23/48 P ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/48 Y ,  C23C 30/00 B ,  H01L 33/00 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-020895
  
• 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-259161   出願人：三菱伸銅株式会社
• 特開平1-306574