特許
J-GLOBAL ID：200903081509521927

プリント配線基板及び該プリント配線基板の部品実装方法

発明者：
長谷川 正毅

長谷川 正毅 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-030641
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216901
出願日： 2005年02月07日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】コスト上昇を抑制でき、且つ、設計制約を回避可能な、スルホール孔中へのハンダ吸い上げ防止策を備えて、裏面直付部品を実装するプリント配線基板を提供する。【解決手段】表面に部品取付面1a、裏面にハンダディップ面1bが形成され、部品取付面1aとハンダディップ面1bとの間にスルホール11が形成されていると共に、該スルホール11の端面11aがハンダディップ面1bに露出しており、ハンダディップ面1bに直付する直付部品3が、接着剤2でハンダディップ面1bに固定された後、ハンダディップ面1bにハンダディップが行われるプリント配線基板1に、接着剤2を、ハンダディップ面1bの直付部品3の固定位置のみならず、ハンダディップ面1bに露出しているスルホール11の端面11aに、該スルホール11の孔が塞がれるように付着する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
表面に部品取付面、裏面にハンダディップ面が形成され、前記部品取付面と前記ハンダディップ面との間にスルホールが形成されていると共に、該スルホールの端面が前記ハンダディップ面に露出しており、 前記ハンダディップ面に直付する直付部品が、接着剤で前記ハンダディップ面に固定された後、前記ハンダディップ面にハンダディップが行われるプリント配線基板であって、 前記接着剤が、前記ハンダディップ面の前記直付部品の固定位置のみならず、前記ハンダディップ面に露出している前記スルホールの端面に、該スルホールの孔が塞がれるように付着されていることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
H05K1/18 J ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/34 504B ,  H05K3/34 506C
Fターム (16件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319CC23 ,  5E319CD15 ,  5E319CD28 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336BB15 ,  5E336BC04 ,  5E336CC32 ,  5E336GG05 ,  5E336GG30 ,  5F044KK15 ,  5F044LL04
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開平04-343288号公報
  • 特開平02-143489号公報
  • 特開昭63-185090号公報
審査官引用 (8件)
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