特許
J-GLOBAL ID:200903081553256556

表面実装式集積電流センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  篠崎 正海
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-038094
公開番号(公開出願番号):特開2006-242946
出願日: 2006年02月15日
公開日(公表日): 2006年09月14日
要約:
【課題】高電流の計測を可能にし且つプリント回路における表面実装に適しており且つ小型の寸法を提供する、集積型電流センサを提供する。【解決手段】使用において計測されるべき電流がそれに沿って流れる、トラック(16)を具備するプリント回路における使用のための表面実装式集積電流センサ(1)は、使用において該プリント回路(2)に面する底面(14)を有するパッケージ(3)を具備しており、該パッケージは、使用において該計測されるべき電流がそれを横切るような方法で、プリント回路(2)のトラック(16)に接触する、導電性底片(15)を具備する。電流センサ(1)は、底片(15)を介して流れる電流に比例する電圧を生成するように構成された、例えばホール効果センサ要素等のセンサ要素を具備する。【選択図】図2b
請求項(抜粋):
プリント回路における使用のための表面実装式集積電流センサ(1)であって、 該プリント回路(2)は、使用において計測されるべき電流がそれに沿って流れる、少なくとも1つの導電性トラック(16)を具備しており、 該電流センサ(1)は、 使用において、該プリント回路(2)に面する面(14)を有するパッケージ(3)と、 使用において、該計測されるべき電流がそれを介して流れる、電流経路(15)と、 該電流経路(15)に沿って流れる該電流に相互に関係する電気量を生成するように構成されたセンサ手段(10,11)と、 を具備しており、 該電流経路が、該パッケージ(3)の該面(14)に設けられていて且つ使用において該プリント回路(2)の該トラック(16)に接触するように構成される、導電性手段(15)を具備することを特徴とする電流センサ。
IPC (2件):
G01R 15/20 ,  H01L 43/04
FI (2件):
G01R15/02 A ,  H01L43/04
Fターム (7件):
2G025AA05 ,  2G025AB02 ,  2G025AC02 ,  5F092AB01 ,  5F092AC02 ,  5F092FA05 ,  5F092FA10
引用特許:
審査官引用 (3件)

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