集積回路ダイの裏面を通じて集積回路をプローブする方法と機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-514141
公開番号（公開出願番号）：特表2001-518694
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】集積回路から集積回路ダイ(401)の裏面を通る信号をプローブするための方法と機器。受動拡散部(405)はフリップチップ実装集積回路ダイの半導体基板内に配置される。受動拡散部は、信号線(409)にコンタクト(407)を通じて結合される。信号線は、注目している集積回路信号を伝送する。実施形態では、受動拡散部から得られる信号の減衰を小さくするため開示されている受動拡散部をオーバーサイズにしている。さらに、開示されている受動拡散部は、集積回路の半導体基板の近くの拡散部から横方向に間隔をあけられ、集積回路ダイ内の付近の構造、たとえば露出プロセスにおける他の拡散部などを損傷する危険性を減らしながら受動拡散部を露出できるようにしている。さらに、開示されている受動拡散部は付近の拡散部から横方向に間隔をあけられ、付近の拡散部からのクロストーク干渉を軽減している。

請求項（抜粋）：

集積回路ダイにおけるプローブ構造において、集積回路ダイの誘電分離層に配置されている信号線と、集積回路ダイの半導体基板内に信号線に結合されるように配置されている受動拡散部とを備え、受動拡散部が、集積回路ダイの半導体基板内に配置されているもっとも近い能動拡散部から、集積回路ダイの半導体基板内に横方向に少なくとも約1.0ミクロンの間隔をあけられていることを特徴とするプローブ構造。

IPC (6件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G01R 1/06 , G01R 31/302 , G01R 31/28 , H01L 21/66

FI (5件)：

G01R 1/06 B , H01L 21/66 E , H01L 27/04 E , G01R 31/28 L , G01R 31/28 U

Fターム (21件)：

2G011AA01 , 2G011AE22 , 2G032AA00 , 2G032AF07 , 2G032AF08 , 4M106AA02 , 4M106AD01 , 4M106AD23 , 4M106AD26 , 4M106BA01 , 4M106BA02 , 4M106BA03 , 4M106BA04 , 4M106BA08 , 4M106CA01 , 5F038CA02 , 5F038CA10 , 5F038DT01 , 5F038DT04 , 5F038DT12 , 5F038EZ04

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-043466 出願人：株式会社東芝
OBIC観察方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-298631 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-233749

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