特許
J-GLOBAL ID：200903081600915733
導電膜形成用材料、導電膜及びその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-309230
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159581
出願日： 2007年11月29日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】穏やかな生産環境の下、従来よりもコストを抑えて導電膜を形成できる導電膜形成用材料を提供する。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の導電膜形成用材料は、導電繊維を形成すべき原料及び/又は導電繊維と、溶剤とを含有するものであって、被着体の表面に導電膜形成用材料を塗布する工程と、塗布した導電膜形成用材料から溶剤を揮発除去する工程と、溶剤を揮発除去した後に残存した導電繊維を形成すべき原料及び/又は導電繊維を網目状に絡めて導電膜を形成すると共に当該導電膜を被着体の表面上に固定する工程とを有する導電膜の形成方法に用いられる導電膜形成用材料である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電繊維を形成すべき原料及び/又は導電繊維と、溶剤と、を含有する導電膜形成用材料であって、
被着体の表面に前記導電膜形成用材料を塗布する工程と、塗布した前記導電膜形成用材料から前記溶剤を揮発除去する工程と、前記溶剤を揮発除去した後に残存した前記導電繊維を形成すべき原料及び/又は導電繊維を網目状に絡めて導電膜を形成すると共に当該導電膜を前記被着体の表面上に固定する工程と、を有する導電膜の形成方法に用いられる導電膜形成用材料。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01B13/00 503Z
, H01B13/00 503B
, H01B5/14 Z
, H01B5/14 A
5G307FA02
, 5G307FB01
, 5G307FB02
, 5G307FC10
, 5G307GA06
, 5G307GA08
, 5G323AA03
, 5G323BA01
, 5G323BA02
, 5G323BB01
