特許
J-GLOBAL ID：200903081636533748

樹脂含浸コイル及び樹脂含浸コイルの製造方法

発明者：
佐々木 工輔

佐々木 工輔 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018858
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224019
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 従来の形状、構成、性能を維持しつつ、後処理を付加するのみで、コイルから発生する耳障りなうなり音を低コストで低減した樹脂含浸コイル及び樹脂含浸コイルの製造方法を提供する。【解決手段】 トロイダル形状の磁性体からなるコア2に巻線1を巻回したものに、硬化前は低粘度の液体状態で、硬化後は高硬度となる樹脂材料からなり、硬化前の粘度が25Pa・s以下、硬化後の硬度がJISDで略90の含浸材料Aを含浸させたものであり、低粘度であるため、巻線1の外周囲だけでなく、巻線1とコア2との間、及び巻線1の線間に含浸材料Aが十分に浸透し、高硬度に含浸材料Aが硬化するため、通電時に発生するコイルの振動を抑制し、振動による巻線1とコア2、及び巻線1の線間の物理的干渉を防止することになり、安定した低騒音化を達成することができる。
請求項（抜粋）：
硬化前は低粘度であり硬化後は高硬度となる樹脂材料を、外周囲及び線間に含浸させた巻線からなることを特徴とする樹脂含浸コイル。
IPC (2件)：
H01F 27/32 ,  H01F 41/12
FI (2件)：
H01F 27/32 A ,  H01F 41/12 B
Fターム (4件)：
5E044AA09 ,  5E044AB08 ,  5E044CA02 ,  5E044CC02
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • 特開平2-252224
  • 樹脂成形回路基板及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-318269   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開昭56-048111
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