特許

J-GLOBAL ID：200903081642378630

半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造

発明者： 柴垣 喜造
出願人/特許権者： エス・イー・エス株式会社
代理人 (1件)： 松田 克治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111039
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319724
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】半導体ウエーハの洗浄時や洗浄液の排水時に洗浄槽の内側接合部に該洗浄液を滞留させることなく、かつ排水時間を短縮する技術を提供する。【解決手段】洗浄槽8はその周囲に4つの側面部8a、8b、8c、8dを一連に形成してあって、該側面部8a、ないし8dは各々が矩形、例えば略四方形の平面で構成されている。そして、上記洗浄槽8が有底状であって、4つの側面部8a〜8dが互に接合し、かつ該4つの側面部8a〜8dと該側面部8a〜8dと略同形状の平面でなる底面部8eを接合して構成している。洗浄槽8の各4つの側面部8a〜8dの内側接合部8f、8g、8h、8iは断面形状が例えば、円弧状に形成してある。加えて上記各4つの側面部8a〜8dと底面部8eとの内側接合部8j、8k、8m、8nも上記4つの内側接合部8f〜8iと同様に断面形状が略同一形状の円弧状に形成してある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部をそれぞれ略円弧状に形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B08B3/04

FI (2件)：

H01L21/304 642Z ,  B08B3/04 Z

Fターム (5件)：

3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201BB02 ,  3B201BB03 ,  3B201CD24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-177325
  
• ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄用治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055447   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-177325