特許

J-GLOBAL ID：200903081688019864

多層配線基板とその製造方法および両面プリント配線板の製造方法

発明者： 杉山 寿 ,  北村 直也 ,  山口 欣秀 ,  渡部 真貴雄 ,  今林 慎一郎 ,  田中 勇 ,  岡 齋 ,  京井 正之 ,  谷口 幸弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-061681
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275959
出願日： 1993年03月22日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、機械特性、電気特性等の特性に優れ、低コスト、かつ、信頼性の高い、貫通めっきスル-ホ-ルの穴の影響をなくし、高密度配線機能を有する多層配線基板,ビルドアップ法が形成しうる本来の高密度配線機能を最大限に活用するその製造方法および前記多層配線基板に用いられる両面プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 穴埋めされた層間接続スル-ホ-ルの導体101,102,103と接続する導体パッド709が設けられた両面プリント配線板上に、少なくとも1層以上の導体パタ-ン層604と層間を絶縁する絶縁膜304とが交互に形成され、該導体パッド709と導体パタ-ン層604および導体パタ-ン層604同士を電気的に接続したものである。

請求項（抜粋）：

穴埋めされた層間接続スル-ホ-ルの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、少なくとも1層以上の導体パタ-ン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パタ-ン層および導体パタ-ン層同士が電気的に接続されて成る多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭53-111472
  
• 特開平1-253730
  
• 特開平4-091489
  
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-069246   出願人：イビデン株式会社