特許

J-GLOBAL ID：200903081689068397

ハウジング付きフィルム回路

発明者： 根上 昭一 ,  山崎 広行 ,  橋本 恭介 ,  小八田 憲 ,  西本 卓矢
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 宮川 宏一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-258773
公開番号（公開出願番号）：特開2000-085443
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】 フィルム回路とハウジングとを電線を介することなく直接接続することができ、十分な機械的強度を保持させることが可能なハウジング付きフィルム回路を提供する。【解決手段】 導体回路が形成され、端部に形成される接続端末に導電性接着剤によって接続端子24が接着され、接続端末と接続端子との接着部を含む端末領域が電気絶縁性の接着剤付き接着フィルム26で熱融着されて被覆されたフィルム回路20と、互いに凹凸係合するそれぞれ第1及び第2の係合部31d,32bが設けられた本体31とストッパ32とを有し、フィルム回路20の端末領域に固定される接続ハウジング30とを備えたハウジング付きフィルム回路10。

請求項（抜粋）：

導体回路が形成され、端部に形成される接続端末に導電性接着剤によって接続端子が接着され、前記接続端末と接続端子との接着部を含む端末領域が電気絶縁性の接着剤付き接着フィルムで熱融着されて被覆されたフィルム回路と、互いに凹凸係合するそれぞれ第1及び第2の係合部が設けられた本体とストッパとを有し、前記フィルム回路の端末領域に固定される接続ハウジングとを備えたことを特徴とするハウジング付きフィルム回路。

IPC (2件)：

B60N 5/00 ,  H05K 7/14

FI (2件)：

B60N 5/00 ,  H05K 7/14 B

Fターム (1件)：

3B088QA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フレキシブル回路基板用電気接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-339716   出願人：アルプス電気株式会社
• 電気的相互接続体および相互接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-138188   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-273192
  
• 特開平4-273192