端子材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-134388
公開番号（公開出願番号）：特開平8-007960
出願日： 1994年06月16日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】高温下で使用しても表面酸化による接触抵抗の増加が小さく抑えられ、電気接続の信頼性が保たれる端子材料を提供する。【構成】銅や銅合金から成る母材1の表面に、ニッケル又はコバルトから成る第1めっき層2を設け、さらに、その上に錫の第2のめっき層3を設ける。第1めっき層2が、母材中の酸化し易い成分の拡散を防止するので表面に酸化し易い成分が浮き出てこず、接触抵抗増の原因となる表面酸化が効果的に防止される。

請求項（抜粋）：