ワイヤを有する電子部品及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-124102
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312922
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】実装時に安定性がよく、ワイヤ端末の電極への接合性が良好な電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】コア10の両端部に設けた電極13を、Ag又はAg-Pd等からなる良導電材層13aと、Niからなる耐半田材層13bと、Sn又は半田からなる親半田材層13cとで構成し、導電性ワイヤ15の端末16を親半田材層13cに略同一平面となるように埋め込んだチップコイル。ワイヤ端末16は加熱圧着によって耐半田材層13bと固相溶接され、親半田材層13cとろう接される。

請求項（抜粋）：

絶縁性基体に形成された電極上に導電性ワイヤを固着した電子部品において、前記電極が少なくとも高融点耐半田材層とその表面に設けた低融点親半田材層とを備え、前記導電性ワイヤが加熱圧着によって前記親半田材層に略同一平面となるように埋められていること、を特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 27/29 , H01F 41/10

FI (3件)：

H01F 15/10 C , H01F 41/10 C , H01F 15/10 G

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭54-151822
特開平2-271605
コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-259601 出願人：株式会社村田製作所

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