特許

J-GLOBAL ID：200903081730183955

電力用半導体装置

発明者： 中島 泰 ,  佐々木 太志 ,  木村 享
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-329243
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165406
出願日： 2002年11月13日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】小型軽量かつ低コストで、しかも生産性及び耐振動性に優れた電力用半導体装置を得る。【解決手段】モールド樹脂筐体1は、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂から成り、上面1Tと底面1Bとを有している。モールド樹脂筐体1の非周縁部(この例では略中央部)には、上面1Tと底面1Bとの間を貫通する貫通孔2が形成されている。電極3N,3P,4a,4bの各一端は、モールド樹脂筐体1の側面から突出している。図3を参照して、モールド樹脂筐体1の底面1Bには、放熱板5の底面5Bが露出している。放熱板5には、貫通孔2の周囲に開口部6が設けられている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

互いに対向する第1及び第2主面を有する放熱板と、 前記第1主面上に配設された電力用半導体素子と、 前記第2主面を露出しつつ前記放熱板及び前記電力用半導体素子を覆い、前記第2主面に並ぶ一方主面と、前記一方主面に対向する他方主面とを有するモールド樹脂筐体と、 前記モールド樹脂筐体の非周縁領域において、前記電力用半導体素子及び前記放熱板を回避しつつ、前記一方及び他方主面の間を貫通して形成された、少なくとも一つの貫通孔と を備える、電力用半導体装置。

IPC (1件)：

H01L23/28

FI (1件)：

H01L23/28 J

Fターム (7件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DA06 ,  4M109DA09 ,  4M109DB03 ,  4M109GA02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置およびその組立用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-014382   出願人：富士電機株式会社