特許

J-GLOBAL ID：200903081738335592

リードフレーム積層物および半導体部品の製造方法

発明者： 古田 喜久 ,  名畑 憲兼 ,  高野 均
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-164411
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345415
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 雰囲気ガスを調整しなくても、加熱によるリードフレームの酸化を抑制して、シリコーン付着量を少なくし、その除去を不要にすることができるリードフレーム積層物、半導体部品の製造方法、並びにリードフレーム用粘着テープを提供する。【解決手段】 半導体部品の製造に使用され、開口に配列した端子部21bが銅製であるリードフレーム21と、そのリードフレーム21の開口及び端子部21bを少なくとも覆う基材フィルム層10とを、粘着層11を介して積層してあるリードフレーム積層物であって、前記粘着層11は、シリコーン系バインダー及び酸化防止剤を含有する。

請求項（抜粋）：

半導体部品の製造に使用され、開口に配列した端子部が銅製であるリードフレームと、そのリードフレームの開口及び端子部を少なくとも覆う基材フィルム層とを、粘着層を介して積層してあるリードフレーム積層物であって、前記粘着層は、シリコーン系バインダー及び酸化防止剤を含有するリードフレーム積層物。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 23/50 Y ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/56 T

Fターム (26件)：

4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03 ,  5F061EA13 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BC13 ,  5F067CC03 ,  5F067CC05 ,  5F067CC08 ,  5F067DA05 ,  5F067DA07 ,  5F067DE19 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

• チップキャリアの構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-240366   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-008945   出願人：日東電工株式会社
• 粘着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-103495   出願人：ニチバン株式会社
• 粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-025336   出願人：日東電工株式会社
• 特開昭55-131075
  
• 特許第2961529号