リードフレーム積層物および半導体部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-164411
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345415
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】雰囲気ガスを調整しなくても、加熱によるリードフレームの酸化を抑制して、シリコーン付着量を少なくし、その除去を不要にすることができるリードフレーム積層物、半導体部品の製造方法、並びにリードフレーム用粘着テープを提供する。【解決手段】半導体部品の製造に使用され、開口に配列した端子部21bが銅製であるリードフレーム21と、そのリードフレーム21の開口及び端子部21bを少なくとも覆う基材フィルム層10とを、粘着層11を介して積層してあるリードフレーム積層物であって、前記粘着層11は、シリコーン系バインダー及び酸化防止剤を含有する。

請求項（抜粋）：

半導体部品の製造に使用され、開口に配列した端子部が銅製であるリードフレームと、そのリードフレームの開口及び端子部を少なくとも覆う基材フィルム層とを、粘着層を介して積層してあるリードフレーム積層物であって、前記粘着層は、シリコーン系バインダー及び酸化防止剤を含有するリードフレーム積層物。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , C09J 7/02 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 23/50 Y , C09J 7/02 Z , H01L 21/56 T

Fターム (26件)：

4J004AA11 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CA07 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD13 , 5F061EA03 , 5F061EA13 , 5F067AA09 , 5F067AB04 , 5F067BC13 , 5F067CC03 , 5F067CC05 , 5F067CC08 , 5F067DA05 , 5F067DA07 , 5F067DE19 , 5F067EA04

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭55-131075
半導体パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-008945 出願人：日東電工株式会社
チップキャリアの構造およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-240366 出願人：セイコーエプソン株式会社

全件表示

審査官引用 (8件)

チップキャリアの構造およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-240366 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-008945 出願人：日東電工株式会社
粘着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-103495 出願人：ニチバン株式会社

全件表示

前のページに戻る