特許
J-GLOBAL ID:200903081750473658
発光ダイオードを用いた光源
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-323552
公開番号(公開出願番号):特開平11-163418
出願日: 1997年11月25日
公開日(公表日): 1999年06月18日
要約:
【要約】【課題】発光ダイオードチップを配置する基板に凹凸形状を形成するのを容易にし、かつ配光制御も容易にする。【解決手段】立体回路成形品(MID)1の表面に多数の凹所2が形成される。各凹所2にはそれぞれ4色の発光ダイオードチップ3が配置される。凹所2を立体回路成形品1に形成するから、凹所2の寸法や形状を比較的自由に設計することができ、配光制御が容易になる。また、凹所2内に複数色の発光ダイオードチップ3を近接して配置するから混色性がよい。
請求項(抜粋):
発光色が互いに異なる複数個の発光ダイオードチップを表面に配光用の凹凸を形成した立体回路成形品に配置したことを特徴とする発光ダイオードを用いた光源。
IPC (5件):
H01L 33/00
, F21S 1/12
, F21V 17/00 360
, F21V 19/00
, F21V 9/08
FI (5件):
H01L 33/00 N
, F21S 1/12 F
, F21V 17/00 360 Z
, F21V 19/00 P
, F21V 9/08 Z
引用特許:
出願人引用 (8件)
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MIDチップ型発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-176723
出願人:シャープ株式会社
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ドツトマトリクス発光表示体及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-306980
出願人:タキロン株式会社
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-182475
出願人:シヤープ株式会社
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特開昭63-081873
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-334990
出願人:株式会社コパル
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特開平2-078102
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集合型ランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-113480
出願人:豊田合成株式会社
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LED表示器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-090855
出願人:日亜化学工業株式会社
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審査官引用 (2件)
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